PCB Layout設(shè)計(jì)、制板、SMT一站式服務(wù)提供商
新四板掛牌代碼：669307
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深圳市金致卓科技有限公司成立于2008年1月，是一家PCB設(shè)計(jì)、PCB制板、SMT貼片綜合SMT加工廠服務(wù)的高科技公司，高新技術(shù)企業(yè)于2014年10月正式通過(guò)，同年11月成為深圳市高新企業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位。 SMT加工廠電路板設(shè)計(jì)所需資料 1.電路圖是必須的。 不管是手繪還是CAD繪制，總之至少可以用一張……
車(chē)間是pcba貼片廠的大動(dòng)脈，大部分的生產(chǎn)加工都是在車(chē)間內(nèi)進(jìn)行的。對(duì)于pcba貼片工廠來(lái)說(shuō)，車(chē)間環(huán)境和人員素質(zhì)是展示企業(yè)文化和卓越品質(zhì)的關(guān)鍵。那么今天，就讓我們走進(jìn)車(chē)間，了解pcba貼片加工對(duì)車(chē)間環(huán)境和人員的要求。 pcba貼片加工的pcba貼片生產(chǎn)設(shè)備和SMT貼片加工工藝對(duì)車(chē)間的電源、通風(fēng)能力、溫度、濕度、空氣……
等線(xiàn)SMT加工廠的首件是指滿(mǎn)足焊接質(zhì)量要求的表面組裝板。 一、第一塊表面貼裝板焊接將通過(guò)安裝、檢查平臺(tái)的表面貼裝電路板放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面貼裝板根據(jù)其設(shè)定的速度水平用傳送帶緩慢進(jìn)入爐內(nèi)，并通過(guò)加熱區(qū)。保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工再流焊。及時(shí)在出口拿起表面貼裝板。操作時(shí)應(yīng)佩戴防靜電帶。 ……
手工焊接應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則，將分類(lèi)批量焊接，先焊片式電阻、片式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊插件。 焊接片式元件時(shí)，焊頭的寬度應(yīng)與元件的寬度相同。如果太小，組裝焊接時(shí)不容易定位。當(dāng)焊接像SOP、 QFP、 PLCC這樣兩面或四面都有引腳的器件時(shí)，需要在兩 面或四面焊接幾個(gè)定……
PCBA貼片的生產(chǎn)進(jìn)行加工中在回流焊階段可以采用不同溫度變化曲線(xiàn)的預(yù)熱對(duì)于焊接工作質(zhì)量的提升是有顯著影響效果的。下面給大家一個(gè)簡(jiǎn)單介紹一下回流焊前的預(yù)熱都有什么效果。 再流焊溫度曲線(xiàn)的設(shè)置直接影響到PCBA貼片的質(zhì)量?；亓骱盖熬徛訜岷皖A(yù)熱有助于活化助焊劑，防止熱震，提高焊點(diǎn)質(zhì)量。 回流焊的預(yù)熱階段起著將整個(gè)PCBA組件的溫度從室溫穩(wěn)定升高到低于焊膏熔點(diǎn)(通常接近150攝氏度)的保持溫度，并調(diào)節(jié)溫度變化以保持每秒幾度的恒定斜率的作用。SMT加工的回流預(yù)熱階段完成后，就是均熱階段，會(huì)保持一段時(shí)間
pcba貼片的加工在生產(chǎn)過(guò)程中有很多環(huán)節(jié)都會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量，那么在常規(guī)的電子代工過(guò)程中我們需要注意哪些環(huán)節(jié)可以有效的提高產(chǎn)品質(zhì)量呢? 一、貼片加工 pcba貼片加工質(zhì)量控制的要點(diǎn)主要是焊膏印刷、回流焊溫度曲線(xiàn)控制等。同時(shí)，在高精度pcba貼片加工中，需要根據(jù)實(shí)際情況開(kāi)啟激光鋼網(wǎng)甚至納米鋼網(wǎng)，以滿(mǎn)足產(chǎn)品質(zhì)量要求?；亓骱傅臏囟惹€(xiàn)控制對(duì)焊接質(zhì)量至關(guān)重要，直接關(guān)系到pcba貼片加工的焊接質(zhì)量，尤其是BGA封裝元器件對(duì)回流焊溫度的要求更高。AOI檢測(cè)嚴(yán)格按照生產(chǎn)要求在生產(chǎn)過(guò)程中和生產(chǎn)后進(jìn)行SMD加工也
優(yōu)秀工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品必須同時(shí)滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求和生產(chǎn)工藝。某一方面的任何缺陷都不能視為完美的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等相關(guān)工藝參數(shù)，使生產(chǎn)出來(lái)的物理產(chǎn)品滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可維護(hù)性等技術(shù)規(guī)范要求。并在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建工藝、技術(shù)、質(zhì)量、和成本的優(yōu)勢(shì)。 從初學(xué)者的角度來(lái)看，本文將帶您快速了解P……
pcb多層電路板，pcb電路板產(chǎn)品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無(wú)鹵素板。許多客戶(hù)喜歡咨詢(xún)雙面板的相關(guān)內(nèi)容，下面就簡(jiǎn)單講一講雙面板的制作流程。 雙面印制電路板的制作流程如圖1所示。pcb多層線(xiàn)路板生產(chǎn)制作過(guò)程與單面板類(lèi)似，只是雙面板還要除油、黑孔、鍍銅。 1.鍍銅：銅鍍層有兩方面的作用。一是作為化學(xué)鍍銅的加厚鍍層，二是作為圖形電鍍的底鍍層?；瘜W(xué)鍍銅層一般為0.5?lum,必須經(jīng)過(guò)電鍍銅后才可進(jìn)行下一步工作，加厚銅是全板電鍍，厚
PCB制造是一個(gè)很復(fù)雜的過(guò)程，下面讓專(zhuān)業(yè)的深圳線(xiàn)路板廠家、軟性電路板制造商金致卓小編給咱們分享一下有關(guān)PCB蝕刻過(guò)程中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題。 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線(xiàn)的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線(xiàn)的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線(xiàn)接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無(wú)論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過(guò)度都會(huì)造成導(dǎo)線(xiàn)短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?lái)，在導(dǎo)線(xiàn)的兩點(diǎn)之間
據(jù)報(bào)道，創(chuàng)新者和汽車(chē)制造商亨利·福特曾打趣說(shuō)，客戶(hù)能夠讓他們的Model T涂任何喜歡的顏色。作為批量消費(fèi)汽車(chē)的裝配線(xiàn)的創(chuàng)造者，福特注重對(duì)其他一切方面，根本設(shè)計(jì)的有效復(fù)制。雖然往常對(duì)任何停車(chē)場(chǎng)的察看都標(biāo)明，客戶(hù)的口味最終超越了福特在汽車(chē)涂料工作中對(duì)效率的最高請(qǐng)求，但福特打破性的設(shè)計(jì)可反復(fù)性辦法是當(dāng)今簡(jiǎn)直一切工業(yè)消費(fèi)（包……
PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，由于將大局部時(shí)間都花在了電路設(shè)計(jì)和元件的選擇上，在PCB板設(shè)計(jì)布線(xiàn)階段常常會(huì)由于經(jīng)歷缺乏，思索不夠周全。 假如沒(méi)有為PCB板設(shè)計(jì)布線(xiàn)階段的設(shè)計(jì)提供充足的時(shí)間和精神，可能會(huì)招致設(shè)計(jì)從數(shù)字范疇轉(zhuǎn)化為物理理想的時(shí)分，在制造階段呈現(xiàn)問(wèn)題，或者在功用方面產(chǎn)生缺陷。 那么設(shè)計(jì)一個(gè)在紙上和物理方式上都真實(shí)牢靠的電路板的關(guān)鍵是什么？讓我們討論設(shè)計(jì)一個(gè)可制造，功用牢靠的PCB時(shí)需求理解的前6個(gè)PCB設(shè)計(jì)指南。 1、微調(diào)您的元件布置 PCB板設(shè)計(jì)過(guò)程的元件放置階段既是科學(xué)又是藝術(shù)，需求
電路板，可以被看成是一個(gè)微型的承載平臺(tái)，是集成電路的重要載體。PCB多層板的出現(xiàn)，讓有限的空間內(nèi)盡可能地容納更多更復(fù)雜的電路，此外，還在一定程度上簡(jiǎn)化了PCB上電路的布局難度。很多朋友認(rèn)為：PCB層數(shù)越多，性能越好，這是真的嗎？深圳線(xiàn)路板制作流程 矩形焊盤(pán)矩形焊盤(pán)包括方形焊盤(pán)和矩形焊盤(pán)兩大類(lèi)。方形焊盤(pán)主要用來(lái)……
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