pcb板設(shè)計(jì)幾個(gè)重要特征

 乍一看，無論內(nèi)部質(zhì)量如何，pcb板設(shè)計(jì)在表面上是相似的。正是通過表面，我們看到了差異，這對(duì)于印刷電路板的壽命和功能至關(guān)重要。

 無論是在制造裝配過程中還是在實(shí)際使用中，pcb板設(shè)計(jì)都必須具有可靠的性能，這一點(diǎn)非常重要。除相關(guān)成本外，組裝過程中的缺陷可能會(huì)被pcb板設(shè)計(jì)帶入最終產(chǎn)品，并且在實(shí)際使用過程中可能會(huì)出現(xiàn)故障，從而導(dǎo)致索賠。因此，從這個(gè)角度來看，可以毫不夸張地說，高質(zhì)量pcb板設(shè)計(jì)的成本可以忽略不計(jì)。

 在所有細(xì)分市場(chǎng)，尤其是那些在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域生產(chǎn)產(chǎn)品的市場(chǎng)，這種失敗的后果是不可想象的。

 在比較多氯聯(lián)苯價(jià)格時(shí)，應(yīng)牢記這些方面。盡管可靠、有保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初始成本相對(duì)較高，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，這仍然是值得的。

 高可靠性電路板的14個(gè)最重要特征:

 1，25微米孔壁銅厚度

 優(yōu)點(diǎn):提高了可靠性，包括提高了抗Z軸膨脹能力。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 在實(shí)際使用過程中，在負(fù)載條件下，吹孔或脫氣、組裝(內(nèi)層分離、孔壁破裂)或故障期間，可能會(huì)出現(xiàn)電氣連接問題。Ipcc級(jí)(大多數(shù)工廠采用的標(biāo)準(zhǔn))要求少20%的鍍銅。

 2、無焊接修補(bǔ)或斷路修補(bǔ)線

 優(yōu)點(diǎn):完善的電路可確?？煽啃院桶踩?，無需維護(hù)，無風(fēng)險(xiǎn)。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 如果修理不當(dāng)，電路板將被切斷。即使修理是“正確的”，在負(fù)載條件下(振動(dòng)等)也有故障的風(fēng)險(xiǎn)。)，這可能導(dǎo)致實(shí)際使用失敗。

 3、超出儀表板組合儀表規(guī)范的清潔度要求

 好處:提高pcb板設(shè)計(jì)的清潔度可以提高可靠性。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 電路板上殘余物和焊料的積累會(huì)給阻焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)。離子殘留物將導(dǎo)致焊接表面的腐蝕和污染風(fēng)險(xiǎn)，這可能導(dǎo)致可靠性問題(不良焊點(diǎn)/電氣故障)，并最終增加實(shí)際故障的可能性。

 4.嚴(yán)格控制每次表面處理的使用壽命。

 優(yōu)點(diǎn):可焊性、可靠性和減少水分侵入的風(fēng)險(xiǎn)。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 由于舊電路板表面處理的金相變化，可能會(huì)出現(xiàn)焊接問題，而水分侵入可能會(huì)導(dǎo)致分層、內(nèi)層和孔壁分離(開路)以及組裝過程和/或?qū)嶋H使用中的其他問題。

 5.使用國際知名的基質(zhì)——不要使用“本地”或未知品牌

 優(yōu)點(diǎn):提高可靠性和已知性能。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無法實(shí)現(xiàn)其預(yù)期性能，例如，高膨脹性能將導(dǎo)致分層、開路和翹曲問題。電特性減弱會(huì)導(dǎo)致阻抗性能不佳。

 6.覆銅板的公差符合國際電工委員會(huì)4101級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

 優(yōu)點(diǎn):嚴(yán)格控制介電層厚度可以減少電氣性能期望值的偏差。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 電氣性能可能不符合規(guī)定要求，同一批部件的輸出/性能將有很大差異。

 7.定義阻焊材料，以確保符合IPC-SM-840標(biāo)準(zhǔn)要求

 優(yōu)勢(shì):NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)秀”油墨，以實(shí)現(xiàn)油墨安全性，并確保阻焊油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 劣質(zhì)油墨會(huì)導(dǎo)致附著力、抗焊劑和硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板分離，最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣不良會(huì)因意外的電氣連接/電弧而導(dǎo)致短路。

 8、定義形狀、孔等機(jī)械特征的公差

 優(yōu)點(diǎn):嚴(yán)格的公差控制可以提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量——改善貼合性、外觀和功能。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 裝配過程中的問題，如對(duì)齊/配合(壓配合針的問題只有在裝配完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn))。此外，由于尺寸偏差的增加，在安裝底座時(shí)會(huì)出現(xiàn)問題。

 9.NCAB規(guī)定了阻焊層的厚度，盡管國際化學(xué)品安全方案沒有相關(guān)規(guī)定

 優(yōu)點(diǎn):改善電絕緣性，降低剝離或失去附著力的風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)抵抗機(jī)械沖擊的能力–無論機(jī)械沖擊發(fā)生在哪里！

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 薄阻焊層會(huì)導(dǎo)致粘附、抗焊劑和硬度問題。所有這些問題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板分離，最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。薄阻焊層導(dǎo)致的絕緣不良會(huì)因意外導(dǎo)電/電弧而導(dǎo)致短路。

 10，定義了外觀要求和修理要求，盡管儀表板組合儀表沒有定義

 好處:在制造過程中小心謹(jǐn)慎，小心鑄造安全。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 各種劃痕、輕微損壞、修理和修理——電路板可以使用，但不好看。除了表面上可以看到的問題之外，還有哪些風(fēng)險(xiǎn)是看不到的，對(duì)組裝的影響，以及實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)？

 11.塞孔深度要求

 優(yōu)點(diǎn):高質(zhì)量的塞孔將減少組裝過程中的故障風(fēng)險(xiǎn)。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 金沉積過程中的化學(xué)殘留物可能殘留在塞孔不足的孔中，從而導(dǎo)致焊接性和其他問題。此外，錫珠可能藏在洞里。在組裝或?qū)嶋H使用過程中，錫珠可能飛濺出來，導(dǎo)致短路。

 12.彼得斯2955指定了可剝離藍(lán)色膠水的品牌和型號(hào)

 好處:指定可剝離藍(lán)色膠水可以避免使用“本地”或廉價(jià)品牌。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 劣質(zhì)或廉價(jià)的可剝離膠可能會(huì)像混凝土一樣在組裝過程中起泡、熔化、破裂或固化，從而使可剝離膠無法剝離/失效。

 13.NCAB對(duì)每個(gè)采購訂單執(zhí)行特定的批準(zhǔn)和訂購程序

 好處:該程序的實(shí)施可以確保所有規(guī)范都已得到確認(rèn)。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 如果產(chǎn)品規(guī)格沒有得到仔細(xì)確認(rèn)，在組裝或最終產(chǎn)品完成之前，可能不會(huì)發(fā)現(xiàn)由此產(chǎn)生的偏差，否則為時(shí)已晚。

 14.不要接受帶有廢料單元的蓋板

 好處:不使用本地組裝可以幫助客戶提高效率。

 不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):

 所有有缺陷的蓋板都需要特殊的組裝程序。如果廢料單元板(x-out)沒有清楚地標(biāo)記，或者沒有與蓋板隔離，就有可能組裝這種已知有缺陷的板，從而浪費(fèi)零件和時(shí)間。